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傳台積電與蘋果 達成3年協議
Jun 26th 2013, 02:00

作者: 鉅亨網編譯李業德 綜合外電 | 鉅亨網 – 

蘋果目前最快的A6X晶片用於iPad 4。(圖:iFixit)
蘋果目前最快的A6X晶片用於iPad 4。(圖:iFixit)

《CNET》周二 (25日) 引述台灣媒體消息報導,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 和蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 據稱已達成協議,將為其代工 A 系列處理器。

台媒《Digitimes》指出,台積電和其晶片設計合作夥伴創意電子 (Global UniChip),已和蘋果簽下 3 年的合作協議。報導稱:「根據此協議,台積電可完全取代或占去部份目前供應商—三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 的處理器供貨。」

據悉蘋果的 A8、A9 和 A9X 晶片,均將委託台積電代工製作,今 (2013) 年 7 月即將開始投入 A8 晶片量產程序。報導內容未提及 A7 晶片相關協議,傳聞下一代「iPhone 5S」和最新 iPad 均將使用 A7 晶片,而目前 iPhone 5 和 iPad 4 係使用 A6/A6X 系列。

這或許代表著,三星仍將負責生產 A7 系列晶片,但唯有等待產品推出,實際進行拆解後,才能確定代工單究竟花落誰家。

A8 問世的時間顯得有點過早,據《Digitimes》稱,A8 將用於「2014 年初」推出的 iPhone 產品,如此一來最新代 A7 晶片和其後繼 A8,推出時間上相隔甚近。依照過去歷史來看,處理器系列改朝換代的時間間隔,至少達 12 個月。

需注意的是,一款晶片開始生產至少幾個月後,才能供應廠商用以製造組裝產品。報導指出,A9 和 A9X 晶片的生產期,估計將落於 2014 年末尾。

《CNET》聯繫蘋果望獲得進一步消息,然目前仍未獲得官方回應。

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