看見台灣線上看, 看見台灣上映戲院, 看見台灣心得, 看見台灣紀錄片, 看見台灣dvd, 看見台灣原聲帶, 看見台灣下載

工商時報【記者涂志豪／台北報導】

IC基板廠景碩科技（3189）昨（29）日公告上半年財報，合併營收達111.85億元，較去年同期成長3.2％，平均毛利率達26％，上半年稅後淨利達15.92億元，每股淨利3.57元，符合市場預期。由於第3季進入手機晶片出貨旺季，法人預估營收可望較上季成長約10％。

景碩第2季營收58.61億元，較第1季成長10％，受惠於匯率貶值、金價下滑、大陸轉投資百碩虧損縮小，毛利率升到26.3％，稅後淨利8.32億元，較第1季成長9.5％，每股淨利1.87元。

景碩上半年營收111.85億元，年增3.2％，平均毛利率達26％，優於去年同期的23.5％，累計上半年稅後淨利15.92億元，較去年同期成長16％，每股淨利達3.57元，符合市場預期。

第3季是手機晶片出貨旺季，景碩受惠於聯發科（2454）、高通的手機晶片出貨放量，手機晶片及ARM應用處理器採用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）接單量已創新高紀錄，因此，法人預估景碩本季營收可望季增1成，順利創下歷史新高，毛利率還將優於第2季。

法人表示，景碩第3季營收及獲利均將優於第2季，但第4季的能見度仍不高，端視大陸十一長假期間，行動裝置晶片的庫存去化情況是否優於預期。不過，景碩年底將開始小量承接蘋果新一代ARM應用處理器FCCSP訂單，淡季效應不會太明顯。

景碩今年資本支出預計45~50億元，將用來提升產能及技術能力及建置20奈米以下晶片所需的IC基板生產線。設備業者表示，台積電20奈米將提前在第3季開始試產，第4季就會開出產能，景碩可望成為台積電20奈米晶片FCCSP供應商，當然包括蘋果委由台積電生產的20奈米處理器。

【加入MSN 新聞粉絲團】